来源:金融界网站金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利,公开号CN119812155A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开一种半导体结构,包括堆叠设置的多个元件结构。多个元件结构包括多个基底与多个基底穿孔
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